1. 公司简介：
成都讯速信远科技有限公司成立于2018年，是一家专注于芯片封装设备整体解决方案、光信号测试测量系统开发与集成等综合服务的高新技术企业，致力于为客户提供从”0“到有、从有到优的一站式封测产线搭建和技术咨询服务。
2. 技术实力：
专家顾问团队来自成都电子科技大学、西南交通大学、中科院半导体所的多位教授和博士组成的专家顾问团，为整体方案解决和技术服务提供了有力支撑；***技术和售后服务团队人员均来自业内知名公司、且具有多年***封测工作经验，可快速响应及解决客户在封测过程中遇到的各种问题。
3.开放封装测试实验室：
斥重金建立了2个开放封装实验室，具备兼顾COC/COS/COB/BOX/TO等封装形式的封装和测试能力，主要包括：贴片、打线、共晶、推拉力测试、耦合、平行封焊、密封检漏、***检测、光/电指标测试等整套工艺设备。
实验室按照职业化管理和专业化运行，打造服务学校和社会的开放性平台，面向社会提供代工、研发验证及人员培训等服务。
4. 主要业绩：
经过短短5年的发展和沉淀，讯速信远已成为国内***的封测设备及技术咨询综合服务商；从公司成立至今，讯速信远已成功为国内多家知名企业搭建了十余条封装测试产线且运行稳定，我司***技术服务和售后服务能力得到了客户的一致好评！
